Tổng hợp các bo mạch chủ chơi game mới của MSI tại Computex 2025

COMPUTEX, được tổ chức hàng năm tại Đài Bắc, Đài Loan, là một trong những sự kiện hàng đầu thế giới để giới thiệu các công nghệ phần cứng và máy tính thế hệ tiếp theo, định hình xu hướng tương lai. Và mỗi năm, MSI luôn trưng bày những sản phẩm tốt nhất tại sự kiện này – đặt nền móng và định hướng cho thế hệ sản phẩm tiếp theo của chúng tôi.

Hiện nay, trí tuệ nhân tạo (AI) là trung tâm của mọi thứ. Nó đang thay đổi cách chúng ta làm việc và giải trí, hỗ trợ từ năng suất công việc đến trải nghiệm chơi game sống động. MSI đã nỗ lực không ngừng, tích hợp và phát triển nhiều tính năng hỗ trợ AI, tập trung vào bạn – giúp bạn làm việc hiệu quả hơn và cuộc sống dễ dàng hơn.

Tại COMPUTEX 2025, bạn sẽ được chứng kiến những cải tiến mới nhất của MSI, với một loạt các linh kiện PC (bo mạch chủ, tản nhiệt nước AIO, nguồn máy tính, v.v.), máy tính để bàn, màn hình và nhiều sản phẩm khác!

Bo mạch chủ 800-Series mới cho bộ vi xử lý AMD Ryzen tại COMPUTEX 2025

Dù chúng tôi đã giới thiệu một số bo mạch chủ 800-series hoàn toàn mới cho các bộ vi xử lý Ryzen 7000 và Ryzen 9000 tại CES 2025 vào tháng Một, nhưng vẫn còn thiếu một vài cái tên quan trọng. Tại COMPUTEX 2025, bạn sẽ thấy những cái tên này – được thiết kế để cung cấp một nền tảng vượt trội với chipset mới nhất cho máy trạm và/hoặc máy chơi game của bạn.

MEG X870E ACE: Tốt hơn, Mạnh mẽ hơn bao giờ hết

Bo mạch chủ MEG X870E ACE trở lại đầy ấn tượng với chipset X870E mới nhất của AMD, khoác lên mình thiết kế cổ điển với tản nhiệt nhôm đen tuyền và chữ “ACE” nổi bật bằng lớp hoàn thiện kim loại vàng bóng bẩy. Điểm nhấn là hiệu ứng Illusion Lighting với cấu trúc đa lớp, mang đến hai kiểu chiếu sáng độc đáo trong motif rồng, cho phép tùy chỉnh ánh sáng bắt mắt và linh hoạt hơn.

MEG X870E ACE sở hữu thiết kế tản nhiệt cao cấp với tản nhiệt mở rộng, dãy vây tản nhiệt xếp chồng và hai ống dẫn nhiệt chéo, đủ sức xử lý các phần cứng mạnh mẽ nhất hiện nay. Hệ thống nguồn mạnh mẽ với cấu hình 18+2+1 Duet Rail Power System (DRPS) sử dụng Smart Power Stages 110A, đảm bảo cung cấp năng lượng sạch và ổn định cho CPU. Kết nối có dây và không dây đạt chuẩn cao cấp với 10G LAN, Wi-Fi 7 tốc độ cao và cổng USB 40 Gbps. Hơn nữa, các khe M.2 Lightning Gen 5 hỗ trợ SSD PCIe 5.0 mới nhất, đảm bảo hiệu suất tối ưu.

Giống như nhiều bo mạch chủ dòng 800-series khác của MSI, MEG X870E ACE tích hợp triết lý EZ DIY, đơn giản hóa việc lắp ráp PC với các tính năng như lắp M.2 không cần dụng cụ, EZ Magnetic M.2 Shield Frozr II, EZ M.2 Clip II, EZ PCIe Release và nhiều tiện ích khác.

MAG X870E TOMAHAWK WIFI PZ: Không cần cáp, lắp đặt dễ dàng

Ngoài việc mang lại giá trị vượt trội, dòng TOMAHAWK nổi tiếng với vẻ ngoài tinh tế, dịu mắt, thường theo chủ đề màu tối. Tuy nhiên, MAG X870E TOMAHAWK WIFI PZ mở ra một hướng đi mới với màu bạc-trắng hoàn toàn mới, cùng hỗ trợ chuẩn kết nối phía sau của MSI – giúp tạo nên những bộ PC gọn gàng, đẹp mắt mà không lộ dây cáp.

Về tính năng, MAG X870E TOMAHAWK WIFI PZ được trang bị đầy đủ những ưu điểm của phiên bản TOMAHAWK thông thường. Thiết kế tản nhiệt và nguồn hiệu quả với tản nhiệt mở rộng và hệ thống nguồn 14+2+1 DRPS sử dụng Smart Power Stages 80A, mang đến hiệu suất tối ưu cho phần cứng của bạn.

Bạn cũng sẽ tìm thấy hỗ trợ cho SSD M.2 PCIe 5.0, 5G LAN, Wi-Fi 7 tốc độ cao, USB 40 Gbps, cùng hàng loạt tính năng EZ DIY như EZ PCIe Release, EZ M.2 Shield Frozr II, EZ M.2 Clip II, EZ Antenna và nhiều hơn nữa. Nút Clear CMOS và Flash BIOS tiện lợi trên cổng I/O phía sau của MAG X870E TOMAHAWK giúp bạn truy cập nhanh vào các chức năng khắc phục sự cố và cập nhật BIOS.

B850MPOWER: Bố trí DIMM tối giản, tiềm năng ép xung tối đa

B850MPOWER được thiết kế với bố trí DIMM tối giản, giúp tối ưu hóa khả năng ép xung, mang lại hiệu suất vượt trội cho những người dùng muốn đẩy giới hạn phần cứng của mình.

Màu vàng-đen kinh điển của bo mạch chủ MPOWER giờ đây lần đầu tiên xuất hiện trên nền tảng AMD! B850MPOWER nắm bắt di sản ép xung của mình với thiết kế chỉ có 2 khe RAM, mang đến trải nghiệm ép xung cực đỉnh trên nền tảng AMD.

Để chứng minh năng lực ép xung, B850MPOWER là một phần của dòng sản phẩm Dragon Alliance, nơi MSI hợp tác với các nhà sản xuất RAM để nghiên cứu chi tiết về ép xung bộ nhớ. Điều này bao gồm thiết kế 1DPC (One DIMM Per Channel), cải tiến bố trí PCB, phát triển chip nhớ và các chức năng BIOS chuyên biệt. Bạn có thể tìm hiểu thêm về Dragon Alliance trong bài viết chi tiết của chúng tôi tại đây.

B850MPOWER còn được trang bị các thành phần chất lượng cao cho nguồn và tản nhiệt, bao gồm OC Engine, hệ thống nguồn 12+2+1 DRPS với Smart Power Stages 60A và thiết kế tản nhiệt Extended Heatsink của MSI. Bạn cũng có thể trang bị cho máy các ổ M.2 nhanh nhất trên thị trường mà không lo giảm hiệu suất, nhờ hỗ trợ đầy đủ PCIe 5.0 với khe M.2 Lightning Gen 5.

Với thiết kế tập trung hoàn toàn vào ép xung cực đại, B850MPOWER tích hợp hàng loạt tính năng EZ DIY cùng với EZ Dashboard. Nó bao gồm các nút nguồn, reset, clear CMOS và màn hình gỡ lỗi 7 đoạn trên một thẻ phụ kiện độc quyền, giúp đơn giản hóa các quá trình khởi động lại, chu kỳ nguồn và kiểm tra – những yếu tố thiết yếu trong ép xung cao cấp. Ngoài ra, các đèn LED EZ Memory Detection gần khe RAM đảm bảo mô-đun DDR5 luôn được lắp đúng.

Giới thiệu bo mạch chủ Mini-ITX trắng cho bộ vi xử lý AMD và Intel tại COMPUTEX 2025

PC Mini-ITX có thể đẹp như một tác phẩm nghệ thuật. Việc tối ưu hóa hiệu suất trong một kích thước nhỏ gọn mang lại cảm giác thực sự thỏa mãn. Dòng bo mạch chủ Mini-ITX mới nhất của MSI cho bộ vi xử lý Intel Core và AMD Ryzen sở hữu màu bạc-trắng tuyệt đẹp, ngay lập tức nâng tầm thẩm mỹ cho không gian xung quanh – lý tưởng cho các bộ PC theo chủ đề trắng và bạc đầy ấn tượng.

MPG X870I EDGE TI WIFI (AMD)

Bo mạch chủ MPG X870I EDGE TI WIFI mới cho bộ vi xử lý AMD Ryzen được trang bị linh kiện cao cấp và chất lượng build xuất sắc, đủ sức xử lý các phần cứng đòi hỏi nhất hiện nay, đặc biệt trong kích thước nhỏ gọn Mini-ITX, nơi kiểm soát nhiệt độ là tối quan trọng.

Nó sở hữu thiết kế tản nhiệt Extended Heatsink và Frozr Heatsink (tích hợp quạt) để nhanh chóng tản nhiệt khỏi các linh kiện cốt lõi và hệ thống cấp nguồn. Điều này loại bỏ hiện tượng giảm hiệu suất do nhiệt và cho phép hệ thống cấp nguồn mạnh mẽ (8+2+1 DRPS với Smart Power Stages 110A) cung cấp năng lượng sạch, ổn định cho các linh kiện.

MPG X870I EDGE TI WIFI tự hào với kết nối không dây hàng đầu, hỗ trợ Wi-Fi 7 tốc độ cao cùng 5G LAN cho tùy chọn có dây. Bo mạch hỗ trợ ổ M.2 NVMe PCIe 5.0 nhanh nhất và card đồ họa mới nhất với khe PCIe Lightning Gen 5 và khe M.2.

Bạn có thể mở rộng khả năng với thẻ 5-in-1 Xpander Card đi kèm, cho phép kết nối thêm thiết bị ngoại vi và lưu trữ mà không ảnh hưởng đến kích thước, bao gồm các cổng và đầu nối sau: [Danh sách cổng cụ thể không được cung cấp trong thông tin, vui lòng tham khảo tài liệu chính thức của MSI để biết chi tiết].

• 1 x PCIe 4.0 M.2 slot
• 2 x SATA
• 1 x USB Type-C 20Gbps
• 2 x USB 5Gbps ports
• 1 x JFP_2 header

MPG B850I EDGE TI WIFI (AMD)

Bo mạch chủ MPG B850I EDGE TI WIFI tiếp tục chủ đề bạc-trắng của dòng Mini-ITX từ MSI, kết hợp phong cách và hiệu năng cho các PC nhỏ gọn hiện đại. Nó được trang bị 8+2+1 pha nguồn trực tiếp với Smart Power Stages 90A mạnh mẽ, được làm mát bởi tản nhiệt Frozr mới tích hợp quạt gần chipset, mang lại khả năng tản nhiệt và độ ổn định vượt trội ngay cả trong kích thước nhỏ gọn này.

Kết nối thế hệ mới được đặt lên hàng đầu với khe Lightning Gen 5 hỗ trợ đầy đủ PCIe 5.0 cho card đồ họa và ổ M.2, cùng với 5G LAN và Wi-Fi 7 tốc độ cao sử dụng EZ Antenna để cài đặt dễ dàng. Cổng USB 20G đảm bảo truyền dữ liệu tốc độ cao cho các thiết bị ngoại vi đòi hỏi khắt khe. Các tính năng thân thiện với người dùng như đèn LED EZ Memory Detection, nút Clear CMOS và Flash BIOS giúp việc khắc phục sự cố và nâng cấp trở nên đơn giản.

MPG B850I EDGE TI WIFI là sự hòa quyện hoàn hảo giữa thẩm mỹ và đổi mới, thiết lập tiêu chuẩn mới cho các bo mạch chủ tương lai với trọng tâm là sức mạnh, tốc độ và sự tiện lợi cho người dùng.

MPG B860I EDGE TI WIFI（Intel）

Bo mạch chủ MPG B860I EDGE TI WIFI mang đến các tính năng cao cấp và chất lượng build vượt trội trong kích thước Mini-ITX màu bạc-trắng, tạo nên một nền tảng lý tưởng cho các bộ PC Intel nhỏ gọn nhưng không thỏa hiệp về hiệu năng. Nó được trang bị hệ thống nguồn 8+1+1+1 pha trực tiếp với Smart Power Stages 110A mạnh mẽ, được làm mát bởi tản nhiệt Extended Heatsink và ống dẫn nhiệt. Thiết kế tản nhiệt và nguồn bền bỉ này được hỗ trợ bởi PCB 12 lớp cấp server, mang lại độ ổn định và hiệu suất không đối thủ.

Bạn có thể trang bị PC với các GPU và SSD hiện đại, nhanh nhất nhờ hỗ trợ Lightning Gen5 trên cả khe PCIe và M.2. MPG B860I EDGE TI WIFI còn sở hữu kết nối tiên tiến với Killer 5G LAN, Wi-Fi 7 và Thunderbolt 4, cung cấp khả năng kết nối có dây và không dây tốc độ cao, linh hoạt.

Ngoài các tính năng cao cấp và thiết kế tản nhiệt thông minh, MPG B860I EDGE TI WIFI còn tích hợp nhiều tính năng EZ DIY như đèn LED EZ Memory Detection và EZ Antenna, giúp việc khắc phục sự cố và lắp ráp PC trở nên dễ dàng hơn.

Tại MSI, chúng tôi tiếp tục sứ mệnh đơn giản hóa việc lắp ráp PC với hàng loạt tính năng được thiết kế để tiết kiệm thời gian và nâng cao trải nghiệm xây dựng PC của bạn. Các bo mạch chủ mới được trang bị thiết kế EZ DIY hỗ trợ lắp đặt dễ dàng, như lắp M.2 không cần dụng cụ và đèn LED EZ Memory Detection.

Chúng tôi rất vui mừng công bố một tính năng EZ DIY mới cho bo mạch chủ MSI tại Computex 2025 – PinSafe Design.

Giới thiệu PinSafe Design sáng tạo của MSI

Việc xử lý bo mạch chủ có thể khá khó khăn. Mặt sau của bo mạch chủ thường không dễ chịu khi chạm vào, khiến bạn phải cầm chúng một cách thận trọng.

Tại COMPUTEX 2025, bạn sẽ được chứng kiến cải tiến EZ DIY mới nhất của MSI: mẫu thử nghiệm cho PinSafe Design.

Các bo mạch chủ sở hữu thiết kế này sẽ sử dụng một quy trình hoàn toàn mới, giúp việc cầm nắm bo mạch chủ dễ dàng hơn nhiều, loại bỏ nguy cơ bị thương khi lắp ráp PC.